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HN-600 凹印制版酸铜电镀工艺 /01 镀层硬度高，可高达240H.V；镀层硬度稳定，可维持六个月而不变；镀层结晶细致，没有针孔和麻点；镀层内应力低，柔软度及延展性极佳；电流密度范围宽，镀液稳定，容易操作控制；镀后表面光滑，整体性能优良，可节省打磨时间；适用于凹印制版的酸铜电镀；更可适用于滚筒操作。