镀层硬度高,可高达240H.V;镀层硬度稳定,可维持六个月而不变;镀层结晶细致,没有针孔和麻点;镀层内应力低,柔软度及延展性极佳;电流密度范围宽,镀液稳定,容易操作控制;镀后表面光滑,整体性能优良,可节省打磨时间;适用于凹印制版的酸铜电镀;更可适用于滚筒操作。
HN-600 凹印制版酸铜电镀工艺

1.镀层硬度高,可高达240H.V; 

2. 镀层硬度稳定,可维持六个月而不变; 

3. 镀层结晶细致,没有针孔和麻点;

4. 镀层内应力低,柔软度及延展性极佳; 

5. 电流密度范围宽,镀液稳定,容易操作控制; 

6. 镀后表面光滑,整体性能优良,可节省打磨时间; 

7. 适用于凹印制版的酸铜电镀; 

8. 更可适用于滚筒操作。

 

主要代表产品:

HN-601 硬铜添加剂

HN-602 硬铜光亮剂

HN-603 硬铜开缸剂