电子产品的外装金属件绝大部分都需要进行装饰性电镀，而主流的镀种曾经是装饰性镀铬或镀仿金，其后发展为亚光镀铜、镍、铬或枪色等各种装饰合金。在上世纪七、八十年代，电子产品的外装件中大量采用塑料电镀技术，使塑料电镀在我国得以普及。这又涉及到非金属表面金属化技术、化学镀技术等，并且促进了可电镀塑料的开发和与...

随着电子产品的日趋小型化和新产品推出周期的缩短，电子产品越来越多地采用成型快的可塑性材料，如铝合金等，主要原因是铝合金质轻且外观更高档。但是，铝合金电镀有别于钢铁基体上的电镀，无论从前处理、预镀到正式电镀铜、镍、铬，每道工序及工艺参数都和塑料镀一样复杂，因此加工时要把握好每道工序工艺的操作。

化学镀是电子电镀中一个专门的领域，化学镀也称为自催化镀，是不需要外加电源的化学沉积过程。由于不受电力线分布的影响，只要浸到有镀液且镀液可以流动的地方，都可以镀上镀层。因此是一种分散能力极好，镀层非常均匀的镀覆工艺。以上特点使其在电子电镀中获得广泛的应用。其中，应用最广泛的就是化学镀镍。中、高磷型化学...

电子电镀产品多种多样，端子、USB接口、USB接头等用的直上镍工艺较为常见。

电子产品还有很多器件需要电镀，包括支架、外壳、连接件等都需要电镀，镀种涉及镀锌、镀镍等。镀锌主要是用于钢铁制基板、框架、外壳或标准件的防护用电镀，要求外观好且有高耐蚀性，以往多采用镀锌彩色钝化。而标准件（如小螺丝）几乎都是采用氯化物光亮镀锌，并且染出各种色彩，以适合装备中的识别。