1. 快速出光,填平能力特强,低电位区也能快速填平;
2. 走位效果好,低电位区不容易发黑或发雾;
3. 镀液稳定,容易操作控制;
4. 镀层柔韧性好,没有针孔或麻点,具有良好的耐蚀性能;
5. 镀层更为清亮,特别适合作为镀银、仿金等的底铜电镀。
主要代表产品:
UTTOP-MU 特强酸铜开缸剂
UTTOP-A 特强酸铜主光剂
UTTOP-B 特强酸铜主光剂