1.镀液完全不含氰化物,操作安全,有利于环境保护,可取代氰化物镀铜工艺。
2. 可直接用于铁、铜、青铜、沉锌铝、化学镍等基体上电镀,挂镀、滚镀皆可。
3. 镀液深镀能力、电流效率与镀层外观细致光泽度均优于氰化物镀铜工艺。
4. 镀层结晶细致、柔软,具有良好的结合力。
5. 镀液成分简单、稳定、维护方便。
主要代表产品:
HN-CS100A 无氰碱铜开缸剂
HN-CS100B 无氰碱铜开缸剂
HN-CS200 无氰碱铜光亮剂
HN-CS300 无氰碱铜调整剂