硫酸铜                 200 ~ 220克/升

纯硫酸                 55 ~ 70 克/升

氯离子                 70 ~ 120毫克/升

开缸剂UTTOP-MU            6 ~ 8 毫升/升

主光剂UTTOP-A             0.4 ~ 0.6 毫升/升

主光剂UTTOP-B             0.4 ~ 0.6 毫升/升

温度                     20 ~ 35 ℃

阴极电流密度            1 ~ 6 安培/平方分米

阳极电流密度            0.5 ~ 2.5 安培/平方分米

阳极                  磷铜角

电压                     1.5 ~ 6 伏

搅拌方法              空气或机械搅拌 

消耗量：

开缸剂UTTOP-MU     30 ~ 80毫升/1000安培小时

主光剂UTTOP-A       60 ~ 100毫升/1000安培小时

1．快速出光，填平能力特强，低电位区也能快速填平。

2．走位效果好，低电位区不容易发黑或发雾。

3．镀液稳定，容易操作控制。

4．镀层柔韧性好，没有针孔或麻点，具有良好的耐蚀性能。