快速出光,填平能力特强,低电位区也能快速填平;走位效果好,低电位区不容易发黑或发雾;镀液稳定,容易操作控制;镀层柔韧性好,没有针孔或麻点,具有良好的耐蚀性能;镀层更为清亮,特别适合作为镀银、仿金等的底铜电镀。
UTTOP 特强酸性光亮镀铜工艺

1. 快速出光,填平能力特强,低电位区也能快速填平; 

2. 走位效果好,低电位区不容易发黑或发雾; 

3. 镀液稳定,容易操作控制; 

4. 镀层柔韧性好,没有针孔或麻点,具有良好的耐蚀性能;

5. 镀层更为清亮,特别适合作为镀银、仿金等的底铜电镀。

 

主要代表产品:

UTTOP-MU 特强酸铜开缸剂

UTTOP-A 特强酸铜主光剂

UTTOP-B 特强酸铜主光剂