随着电子产品的日趋小型化和新产品推出周期的缩短,电子产品越来越多地采用成型快的可塑性材料,如铝合金等,主要原因是铝合金质轻且外观更高档。但是,铝合金电镀有别于钢铁基体上的电镀,无论从前处理、预镀到正式电镀铜、镍、铬,每道工序及工艺参数都和塑料镀一样复杂,因此加工时要把握好每道工序工艺的操作。
铝合金电镀
随着电子产品的日趋小型化和新产品推出周期的缩短,电子产品越来越多地采用成型快的可塑性材料,如铝合金等,主要原因是铝合金质轻且外观更高档。但是,铝合金电镀有别于钢铁基体上的电镀,无论从前处理、预镀到正式电镀铜、镍、铬,每道工序及工艺参数都和塑料镀一样复杂,因此加工时要把握好每道工序工艺的操作。

铝合金电镀工艺流程

工艺流程

产品应用

    1. 除蜡

    HN-DCR万能除腊水

    2. 除油

    HN-E50铝轮毂专用电解除油粉

    3. 除垢

    HN-330铝轮毂专用除垢剂

    4. 沉锌(1

    HN-3000铝上沉锌剂

    5. 脱锌

    1:1硝酸

    6. 沉锌(2

    HN-3000铝上沉锌剂

    7. 预镀(预镀铜、镍)

 

    8. 酸铜

    HN- EXULTRA鼎级酸性光亮镀铜工艺

    HN-SUPLEVEL 填平佳酸性光亮镀铜工艺

    HN-SUPER 高填平酸性光亮镀铜工艺

    HN-UTBRIGHT超亮酸性光亮镀铜工艺

    HN-ALBRIGHT 清亮酸性光亮镀铜工艺

    HN-UTTOP 特强酸性光亮镀铜工艺

    9.全光镍

    HN-TP全光镍电镀工艺

    HN-8光亮镀镍工艺

    HN-6光亮镀镍工艺

    10. 装饰铬

    HN-82装饰铬电镀工艺

    HN-302三价白铬电镀工艺

    HN-902三价黑铬电镀工艺